【编者说明】本文根据2026年5月10日举办的“新时代的机遇投资论坛”嘉宾发言内容整理而成。文章围绕当前半导体产业发展趋势、算力时代产业重构及相关投资机会展开,内容经编辑整理,供读者参考。

【嘉宾介绍】李钦帅,淡水资本创始人、合伙人,北京大学博士。曾在美国黑石基金、美林银行等国际金融机构有过任职经历,在美国华尔街、英国伦敦交易所等全球资本市场从事交易与产业研究工作,长期专注于商业航天、新材料等前沿科技领域研究和投资。曾参与创立华钛空天、bluegogo等多家科技企业,兼具产业实践与资本市场经验。著有《从蒸汽到算力:技术革命的金融逻辑》等多部研究专著。
【发言内容】
半导体产业正在进入一个很容易被误读的阶段。过去市场看半导体,常常习惯于问三个问题:景气周期是不是反转了?国产替代是不是加速了?某个细分环节是不是涨价了?这些问题当然重要,但如果只停留在这个层面,就容易把半导体看成一个周期行业、题材行业,甚至是一个靠政策和情绪推动的交易行业。今天真正值得重视的变化在于,半导体正在从电子产业的上游零部件,变成数字经济、人工智能、先进制造和国防安全共同依赖的“基础工业”。
这意味着,半导体投资的核心逻辑正在变化:它不再只是消费电子复苏带来的库存周期,也不只是某几个芯片设计公司的产品周期,而是全球算力基础设施重构所带来的产业再定价。
2026年的全球半导体市场已经释放出强烈信号。Gartner预计,2026年全球半导体收入将超过1.3万亿美元,其中AI半导体约占总收入的30%,超大规模云厂商AI基础设施投入仍在快速增长。 IDC也预计,2026年全球半导体市场规模将达到约1.29万亿美元,同比增长超过50%,增长主线集中在AI基础设施、存储和数据中心半导体。 这不是普通的景气复苏,而是产业需求结构发生了迁移:过去半导体的核心需求来自手机、PC、家电和汽车;现在最强的需求增量来自AI服务器、数据中心、先进封装、高带宽存储、光通信、电源管理和设备材料。
因此,看半导体投资,不能只盯着“哪颗芯片”。真正的机会,往往藏在“谁被算力需求持续拉动、谁成为先进制程扩产约束、谁是AI服务器系统里不可替代的瓶颈”。
第一条主线,是AI算力从“芯片竞争”走向“系统竞争”。过去市场喜欢把AI投资简单理解为GPU投资,但AI服务器不是只有GPU。它背后是一整套系统工程:先进制程、HBM、封装基板、CoWoS类先进封装、高速连接、光模块、电源管理、散热、PCB、测试设备,任何一个环节短缺,都会限制整机交付能力。台积电2026年一季度数据显示,7纳米及以下先进技术已占晶圆收入74%,HPC平台占收入61%,并环比增长20%。 这说明最先进的产能越来越被高性能计算和AI需求占据,产业链价值也越来越向“先进制造+先进封装+高速互联”集中。
这对投资的启示是:不能只看“AI芯片设计谁最强”,还要看“AI芯片能不能被制造出来、封装出来、连接起来、供电散热起来”。未来一段时间,真正稀缺的不是概念,而是产能、良率、交付能力和系统配套能力。先进封装、封装基板、高端PCB、测试设备、HBM材料、光通信器件、电源与散热,都可能成为半导体投资中更有持续性的方向。
第二条主线,是存储从传统周期品变成AI时代的战略资源。过去存储行业给人的印象是强周期:涨价时利润暴增,跌价时全行业承压。但AI改变了存储的性质。大模型训练和推理不仅需要算力,也需要高速、低延迟、大带宽的数据供给。HBM因此成为AI服务器的关键瓶颈之一。Gartner数据显示,2025年HBM已占DRAM市场23%,销售额超过300亿美元,AI处理器销售额超过2000亿美元,并预计AI半导体到2029年将占半导体总销售额的50%以上。
这意味着,存储投资不能再简单套用传统DRAM周期框架。普通存储仍然有周期波动,但高端存储尤其是HBM,已经带有“先进封装+制程能力+客户认证+资本开支”的综合门槛。谁能稳定供货,谁能绑定核心AI客户,谁能提升良率和堆叠能力,谁就不只是周期受益者,而可能是AI基础设施的核心供应商。
第三条主线,是半导体设备和材料的长期价值正在重新上升。设备材料不是最性感的环节,却往往是产业安全和技术升级的底层约束。SEMI数据显示,2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元,同比增长15%,增长动力来自先进逻辑、存储和AI相关产能扩张。 当全球进入AI算力竞赛,各国都希望扩大本土制造能力,设备、材料、零部件、检测与量测环节的重要性会继续提高。
对中国投资者而言,这条主线尤其重要。因为国产半导体的长期机会,不只是替代某个进口芯片,而是补齐从设备、材料、EDA、制造、封装、测试到系统应用的产业链能力。越靠近“卡脖子”、越靠近先进制造瓶颈、越靠近客户验证体系的环节,越值得长期跟踪。短期看,这些公司业绩释放可能慢;但长期看,它们代表的是中国半导体产业从“能用”走向“好用”、从“替代”走向“升级”的过程。
第四条主线,是投资要警惕“概念半导体”,重视“订单半导体”。半导体是典型的高技术、高资本开支、高折旧、高迭代行业。一个公司有没有故事并不难,难的是有没有客户、有没有量产、有没有良率、有没有持续迭代能力。AI浪潮会制造大量叙事,但最终产业链只奖励能进入真实供应体系的公司。所谓真实供应体系,不是PPT里的“有布局”,而是能通过认证、形成批量供货、获得持续订单,并在客户下一代产品中继续保留位置。
因此,半导体投资最怕两种误区:一种是只看国产替代空间,却不看技术差距和客户验证周期;另一种是只看AI概念弹性,却不看产品是否真正进入AI服务器供应链。真正优秀的半导体公司,往往不是短期最会讲故事的公司,而是在漫长研发、验证、交付和迭代中不断提高壁垒的公司。
从这个角度看,未来半导体投资可以概括为“三个寻找”:寻找算力扩张中的瓶颈环节,寻找国产替代中的硬科技环节,寻找产业周期中真正具备穿越能力的公司。前者决定弹性,中者决定空间,后者决定长期回报。
半导体产业的魅力就在于,它既是技术革命的前线,也是工业能力的底盘。AI时代越往深处走,市场越会发现,真正决定算力革命速度的,不只是算法和模型,还有晶圆厂的产能、封装厂的良率、存储芯片的带宽、光互联的速度、设备材料的稳定性,以及无数看似“不起眼”的工业细节。
所以,今天谈半导体投资,不能再把它理解为一轮简单的景气反弹,而应当理解为一场算力时代的产业重估。短期行情会波动,概念热度会退潮,但真正进入全球和中国算力基础设施建设主链条的公司,正在获得比传统周期更深的产业支撑。未来的半导体机会,不在最喧嚣的故事里,而在那些能够把技术变成产品、把产品变成产能、把产能变成客户粘性的公司里。
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